Enshu Laser Machining 개발. 납으로 자동차 등 용접

Enshu 주식회사는 자동차 등을 납으로 가공(용접)하는 고출력 반도체 레이저 가공기를 개발하였다. 레이저 발진기를 외부에 설치함으로써 레이저 가공을 실시하는 장치 첨단부가 소형·경량화되었다. 입체물의 어떠한 형상에서도 납땜 가공이 가능해졌다.

장치의 외부에 설치된 레이저 발진기로부터 레이저는 광섬유를 통해 장치의 레이저 가공부에 보내지는 구조로 출력은 2kW이다. 또한 레이저가 쏘는 초점이 미세하기 때문에 부품의 용접 부분이 깨끗한 마무리가 된다.

장치에서 사용되는 레이저 발진기와 광섬유는 Hamamatsu Photonic가 개발하고 Enshu가 가공하여 정리한 것이다. Enshu는 이 장치를 자동차용 용접으로서 적극적으로 판매할 방침이다.

자동차 루프 부분의 용접에는 접착제와 패킹 등이 사용되고 있다. 패킹은 가공하기 쉬운 이점이 있는 반면, 열화되면 누수를 일으켜 강도에 문제가 있었다.

Enshu는 "레이저 납땜으로 하면 수명은 거의 반영구적이고 강도도 강하다. 외국 고급차에는 이미 일부에 납땜 가공이 채용되고 있고 일본 국내차의 경우 지금부터"라고 말했다.

이 장치는 납땜 이외에 두께가 다른 철판의 용접이나 프레스 가공한 후의 부품 용접 등에도 이용될 수 있다.

또한 이번에 개발된 가공 기계는 2006년 6월 14일부터 17일까지 Tokyo Big sight에서 열리는「2006 자동차 부품 생산 시스템전」에 출전하였다.

<참고자료> Enshu가 개발한 반도체 레이저 가공기로 자동차 등 입체물의 어떠한 형상에서도 납땜 가공을 가능하게 하였다.